Ⅰ类瓷高压高容系列MLCC

▲在较高频率下仍能保持较大容量。

▲低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）。

容值范围：1nF~33nF

电压范围：250V-1000V

封装尺寸：0805~1210(英制)

▲应用

5G基站、光模块、服务器、GPU、高频电源管理模块、PD快充等领域。


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